Neusilberpulver

• Produktname: Neusilberpulver
• Produktspezifikation: Silber-beschichtetes Nickelpulver
• Produktmodell: TH-YN20-G1-20 %
• Morphologie: Granulat
• Durchschnittliche Partikelgröße (μm): 40 μm. Kundenspezifische Produkte mit unterschiedlichen Morphologien, Partikelgrößen und Silbergehalten sind auf Anfrage erhältlich.

Neusilberpulver wird häufig in leitfähigen Beschichtungen, leitfähigem Gummi, leitfähigen Tinten, leitfähigen Klebstoffen, leitfähigen Kunststoffen, antibakteriellen und bakteriostatischen Materialien sowie in verschiedenen Bereichen der elektronischen Technologie verwendet, die Leitfähigkeit und Ableitung statischer Elektrizität erfordern. Es wird häufig in den Bereichen Leitfähigkeit, Abschirmung und antibakterielle Eigenschaften in der Elektronik-, Kommunikations-, Medizin- und Militärindustrie eingesetzt. Es kann auch beim Bau von Reinräumen und elektromagnetischen Abschirmschichten eingesetzt werden. Es verfügt über einen breiten Anwendungsmarkt für Produkte wie Mobiltelefone, Computer, integrierte Schaltkreise, elektrische Geräte, elektronische medizinische Geräte und elektronische Instrumente.

Im Bereich der Präzisionsfertigung moderner elektronischer Komponenten sind Materialinnovationen der Schlüssel zur Förderung bahnbrechender Leistungen. Silberbeschichtetes Nickelpulver im Submikronbereich ist ein hervorragendes Produkt im Rahmen dieses Konzepts, das einen großen Sprung in der Silber--Nickel-Verbundpartikeltechnologie darstellt. Das Produkt nutzt einen fortschrittlichen Beschichtungsprozess und bildet eine gleichmäßige, dichte Schicht aus Sterlingsilber mit einer Dicke im Submikronbereich auf der Kernoberfläche aus ultrafeinem Nickelpulver. Diese einzigartige Kernhüllenstruktur nutzt die komplementären Leistungsvorteile von Silber und Nickel geschickt aus und bietet einen idealen funktionellen Füllstoff für die Herstellung von Hochleistungs-Elektrodenpasten und verschiedenen leitfähigen Verbundwerkstoffen.

Als Silber-Nickel-Verbundpartikel mit hervorragender Leistung verfügt es sowohl über den Kostenvorteil von Nickel als auch über die höchste Leitfähigkeit von Silber. Die Kernmatrix aus Nickel sorgt für niedrige Kosten und gute mechanische Festigkeit, während die äußere Submikron-Silberhülle dafür sorgt, dass die Partikeloberfläche eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Schweißbarkeit aufweist, die mit der von Sterlingsilberpulver vergleichbar ist. Wenn diese Partikel im Elektrodenpastensystem dicht angesammelt werden, kann ein effizientes dreidimensionales leitendes Netzwerk gebildet werden, das den Körperwiderstand der Elektrode erheblich verringert und die Effizienz der Stromerfassung und Signalübertragungsqualität verbessert. Dadurch eignet sich die daraus hergestellte Elektrodenpaste besonders für mehrschichtige Keramikkondensatoren, Solarzellen-Slurry und andere Bereiche mit strengen Anforderungen an elektrische Leitfähigkeit und Kostenkontrolle.

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