Leitfähiges antistatisches Pulver

• Produktname: Leitfähiges antistatisches Pulver
• Produktspezifikation: Silber-beschichtetes Glaspulver
• Produktmodell: TH-YB12-1-12 %
• Morphologie: Sphärisch
• Durchschnittliche Partikelgröße (Mikrometer): 50 μm

Anpassbar mit unterschiedlichen Morphologien, Partikelgrößen und Silbergehalten je nach Kundenwunsch.

Leitfähiges antistatisches Pulver ist ein Verbundpulvermaterial, das durch einen speziellen Form- und Oberflächenbehandlungsprozess mit einer dichten, gleichmäßigen Silberschicht auf der Oberfläche von Glasmikrokugeln gebildet wird. Es verfügt sowohl über die hervorragende Leitfähigkeit von Metallen als auch über die Vorteile einer geringen Dichte, leichten Dispergierbarkeit und Oxidationsbeständigkeit, wodurch es als Füllstoff in leitfähigen und abschirmenden Materialien weit verbreitet ist.

Dieser maßgeschneiderte Service kann die differenzierten Anforderungen an die Materialleistung in verschiedenen Anwendungsszenarien genau erfüllen. Beispielsweise kann im Bereich präziser elektronischer Komponenten mit extrem hohen Leitfähigkeitsanforderungen die Leitfähigkeitseffizienz durch Anpassung der Dicke der Silberbeschichtung verbessert werden. Bei der Herstellung von Luft- und Raumfahrtkomponenten, bei denen das Gesamtgewicht des Materials reduziert werden muss, können kugelförmige Partikel mit einer bestimmten Partikelgröße individuell angepasst werden, um die Materialdichte zu optimieren und gleichzeitig eine gute Dispersion aufrechtzuerhalten, eine gleichmäßige Verteilung in verschiedenen Substraten sicherzustellen und die umfassenden Leistungsvorteile voll auszuschöpfen.

Hervorragende Leitfähigkeit, gute Oxidationsbeständigkeit, gute Korrosionsbeständigkeit und chemische Stabilität.

Leitfähiges antistatisches Pulver ist ein Verbundpulvermaterial, das durch ein spezielles Verfahren mit einer dichten, gleichmäßigen Silberschicht auf der Oberfläche mikrometergroßer Glaspulverpartikel gebildet wird. Es kombiniert perfekt die physikalisch-chemischen Eigenschaften von Glas mit der hervorragenden Leitfähigkeit von Silber und ist damit ein unverzichtbarer Hochleistungsfüllstoff in modernen Elektronikpasten.

Seine dichte Silberschichtstruktur kann die Erosion des Glaskerns durch äußere korrosive Medien wirksam blockieren. Selbst wenn es über einen längeren Zeitraum in komplexen Umgebungen wie Feuchtigkeit, Säure und Alkali verwendet wird, kann es eine stabile elektrische Leitfähigkeit und physikalische Morphologie aufrechterhalten, und es kommt nicht zu Leistungseinbußen oder Strukturschäden aufgrund von Korrosion. Gleichzeitig spiegelt sich die chemische Stabilität des Materials auch in der Kompatibilität mit anderen Matrixmaterialien wider. Beim Dispergieren in verschiedenen Harzen, Keramiken und anderen Trägern findet keine chemische Reaktion statt, wodurch eine gute Bindungsschnittstelle mit der Matrix gebildet werden kann, um die Konsistenz der Gesamtleistung des Endprodukts sicherzustellen.

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