- Produktname: Verbundkupfer-Silberpulver
- Produktspezifikation: Silber-beschichtetes Kupferpulver
- Produktmodell: TH-YT18-G1-18 %
- Morphologie: körnig
- Durchschnittliche Partikelgröße (Mikrometer): 45 μm Produkte mit unterschiedlichen Morphologien, Partikelgrößen und Silbergehalten können je nach Kundenwunsch angepasst werden.
Die Kernstruktur von Composite Silver Powder besteht aus kostengünstigem Kupferpulver als Kern, auf dessen Oberfläche durch ein Präzisionsverfahren eine hochleitfähige und chemisch stabile Silberschicht aufgetragen wird. Ziel dieses Strukturdesigns ist es, ein optimales Gleichgewicht zwischen Leistung und Kosten zu erreichen und so eine starke Wettbewerbsfähigkeit in bestimmten Anwendungsbereichen zu demonstrieren.
Leitfähige Pasten- und Dickschichtschaltungen
Elektroden für Photovoltaik-Solarzellen: Eine der wichtigen Kostensenkungslösungen für die Silberpaste auf der Vorderseite-gängiger Solarzellen aus kristallinem Silizium.
Leitfähige Tinte für flexible gedruckte Schaltungen (FPC).
Kantenelektroden für Touchscreens.
Elektroden für elektronische Komponenten wie Varistoren und Thermistoren.
Polymerbasierte leitfähige Verbundmaterialien (leitfähige Kunststoffe, leitfähige Klebstoffe)
Kunststoffgehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung (EMI): Wird in Mobiltelefonen, Laptops, Netzwerk-Routern usw. verwendet, um interne Schaltkreisstörungen und das Eindringen externer Signale zu verhindern.
Isotroper leitfähiger Klebstoff (ICA): Wird zum Kleben von Chips und Komponenten auf Leiterplatten verwendet.
Antistatische Materialien, selbstregulierende PTC-Heizelemente
Niedrig-Sinternde elektronische Paste und 3D-Druck
Gedruckte Elektronik: Drucken von RFID-Antennen und -Sensoren auf flexiblen Substraten wie PET.
Elektronischer 3D-Druck: Herstellung komplexer Strukturen mit eingebetteten Schaltkreisen.
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