Hochleitfähiges Kupferpulver

• Produktname: Kupferpulver mit hoher Leitfähigkeit
• Produktspezifikation: Silber-beschichtetes Kupferpulver
• Produktmodell: TH-YT20-D1-20 %
• Morphologie: Dendritisch
• Durchschnittliche Partikelgröße (Mikrometer): 10 μm Produkte mit unterschiedlichen Morphologien, Partikelgrößen und Silbergehalten können je nach Kundenwunsch angepasst werden.

In der heutigen, sich schnell entwickelnden Technologie der gedruckten Elektronik ist hochleitfähiges Kupferpulver der Grundstein für die Herstellung leistungsstarker gedruckter Schaltungen. Reines Kupferpulver und AG-CU-Verbundpulver (silber-beschichtetes Kupferpulver) bilden ein wichtiges Materialsystem, das unterschiedliche Leistungs- und Kostenanforderungen erfüllt.

Reines Kupferpulver selbst ist ein unverzichtbarer Grundrohstoff in der modernen Elektronikindustrie.

Extreme Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit: Kupfer ist nach Silber das zweitleitfähigste Metall, und reines Kupferpulver stellt eine theoretische Obergrenze für die Leistung von Schaltkreisen mit hoher Leitfähigkeit dar.

Dieses Material verwendet hochleitfähiges Kupferpulver als Kern und stellt einen grundlegenden Ladungstransportkanal bereit; Seine Oberfläche ist mit einer nano{0}}- oder mikrometergroßen Silberhülle beschichtet.

Hohe Leitfähigkeit: Die Oberflächensilberschicht sorgt für einen hervorragenden elektrischen Kontakt und eine hervorragende Stromtragfähigkeit, wobei die Gesamtleitfähigkeit der von reinem Silber nahekommt.

Hervorragende Oxidationsbeständigkeit: Die Silberschicht isoliert den inneren Kupferkern von der Luft, verhindert so effektiv die Kupferoxidation und gewährleistet die Langzeitstabilität des Materials während der Lagerung und Verarbeitung.

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