Leitfähige Silberpulver-Glasperlen

Leitfähige Silberpulver-Glasperlen
Informationen:
Produktname: Leitfähige Silberpulver-Glasperlen
Alias: Silber-beschichtete Glasmikroperlen
Produktmodell: TH-YB30-1-30 %
Morphologie: Sphärisch
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Beschreibung
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  • Produktname: Leitfähige Silberpulver-Glasperlen
  • Alias: Silber-beschichtete Glasmikroperlen
  • Produktmodell: TH-YB30-1-30 %
  • Morphologie: Sphärisch
  • Durchschnittliche Partikelgröße (Mikrometer): 20 μm Produkte mit unterschiedlichen Morphologien, Partikelgrößen und Silbergehalten können je nach Kundenwunsch angepasst werden.

 

Leitfähige Glasperlen aus Silberpulver, insbesondere solche mit reiner Silberbeschichtung, weisen eine hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit auf. Der Kern dieses Systems liegt in der Kombination einer hochleitfähigen Schicht aus reinem Silber und einer Glasperle mit einer spezifischen Zusammensetzung. Beim Hochtemperatursintern erweicht die Glasphase und bildet ein robustes Gerüst, während das Netzwerk aus hochreinem Silber eine hervorragende Leitfähigkeit beibehält. Dank dieser einzigartigen Verbundstruktur hält es wiederholten Temperaturwechseln und Umgebungen mit hohen Temperaturen stand und stellt sicher, dass der leitende Pfad auch unter rauen Bedingungen nicht ausfällt. Daher ist diese Art von Material eine ideale Wahl für Hochtemperaturanwendungen wie die Herstellung von Dickschichtpasten für Hochtemperatursensoren, elektronische Komponenten für die Luft- und Raumfahrt sowie Leistungsmodulsubstrate, die eine perfekte Balance zwischen hoher Leitfähigkeit und langfristiger Zuverlässigkeit unter extremen Umgebungsbedingungen bieten.

 

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Produktanwendungsbereich

 

Es kombiniert perfekt das geringe Gewicht, die hohe Festigkeit, die Isolierung und die perfekten sphärischen Eigenschaften von Glasmikroperlen mit der extremen elektrischen und thermischen Leitfähigkeit von Silber.

1: Verbundwerkstoffe zur elektromagnetischen Abschirmung: Kunststoffgehäuse von Mobiltelefonen, Laptops, Servern und anderen elektronischen Geräten; das Innere von Verbundwerkstoffen für die Luft- und Raumfahrt.

2: Elektromagnetische Abschirmung: Herstellung von elektromagnetischen Abschirmgehäusen für Laptops, Mobiltelefone, Server und andere Geräte, die das herkömmliche Metallabschirm- oder Sprühverfahren ersetzen, das leichter, umweltfreundlicher und langlebiger ist.

3: Biomedizinische Elektroden und Sensoren: Elektrodenpflaster für medizinische Überwachungsgeräte wie Elektrokardiogramme und Elektroenzephalogramme; leitfähige Kontakte von tragbaren Gesundheitssensoren.

4: Antistatisch: Böden und Werkbänke in Halbleiterfabriken und pharmazeutischen Sterilwerkstätten

5: Verbindung: Verwirklichung der Einheit von „Punkt-zu-Punkt“-Leitfähigkeit und „Fläche{3}}zu-Fläche“-Isolierung.

Material: Die Vereinigung von „leicht und hochfest“ und „effiziente elektrische/thermische Leitfähigkeit“ wurde erreicht.

Funktionell: Es realisiert die Vereinheitlichung von „Strukturtragung“ und „elektromagnetischer Funktion“.

 

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